5月27日，據(jù)“容泰半導(dǎo)體”視頻號消息，容泰半導(dǎo)體（江蘇）有限公司舉行了容泰高新智造產(chǎn)業(yè)園啟航儀式。

容泰半導(dǎo)體（江蘇）有限公司成立于2019年11月，廠房占地面積33888m²,主營IC封裝、集成電路產(chǎn)品，功率分立器件、功率三極管、模塊、IGBT、BJT，MOSFET等。據(jù)官網(wǎng)消息，容泰2022年設(shè)立功率模塊生產(chǎn)線，年產(chǎn)值約1.4億元；2023年拓展SiC/IGBT產(chǎn)品線，出貨量突破3億元；并投資集成電路芯片級(CSP)封裝項(xiàng)目二期工程廠房面積50.8畝。

未來，容泰將聚焦于SiC的研發(fā)與應(yīng)用，為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦。