微導(dǎo)納米加速半導(dǎo)體設(shè)備智能化工廠建設(shè)。

5月29日晚間公告，微導(dǎo)納米擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過11.7億元。扣除發(fā)行費(fèi)用后，將全部投資于半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備智能化工廠建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室擴(kuò)建項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動資金。

2022年登陸科創(chuàng)板的微導(dǎo)納米致力于薄膜沉積設(shè)備研究，經(jīng)過多年發(fā)展，形成了以原子層沉積（ALD）技術(shù)為核心，化學(xué)氣相沉積（CVD）等多種真空薄膜技術(shù)梯次發(fā)展的產(chǎn)品體系，覆蓋多類工藝技術(shù)和產(chǎn)品類別。目前，公司產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋邏輯、存儲、新型顯示（硅基OLED等）和化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

據(jù)了解，近年來受益于半導(dǎo)體領(lǐng)域行業(yè)景氣度的持續(xù)攀升，半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場呈現(xiàn)出較好的發(fā)展態(tài)勢。據(jù)Maximize Market Research數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模為232.7億美元，結(jié)合國內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額占全球銷售額約26%的比例測算，2022年國內(nèi)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模約為60.5億美元。

隨著芯片制造工藝不斷走向精密化，所需要的薄膜層數(shù)越來越多，推動半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場需求持續(xù)增長，Maximize Market Research預(yù)計2029年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)559億美元，同比推算國內(nèi)市場規(guī)模將達(dá)145.3億美元。

本次微導(dǎo)納米擬募投的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備智能化工廠建設(shè)項(xiàng)目，位于江蘇省無錫市新吳區(qū)內(nèi)，總投資額為6.7億元，擬使用本次募集資金金額為6.43億元。項(xiàng)目擬計劃建設(shè)先進(jìn)的生產(chǎn)車間，購置先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備和量測設(shè)備，提升公司薄膜沉積設(shè)備的生產(chǎn)能力。

通過本項(xiàng)目的建設(shè)，微導(dǎo)納米將持續(xù)拓展半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品的工藝技術(shù)類型，并對現(xiàn)有iTomic系列和iTronix系列產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)升級，延展機(jī)臺的工藝范圍，同時在設(shè)備的占地、產(chǎn)能、成本上進(jìn)行優(yōu)化，開發(fā)并量產(chǎn)更加先進(jìn)的工藝技術(shù)。

與此同時，近年來，受下游市場需求增長影響，微導(dǎo)納米規(guī)模迅速擴(kuò)張，銷量增長迅速，公司半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備銷售額由2021的0.25億元增長到2023年的1.22億元。2023年度，微導(dǎo)納米新增訂單總額約64.69億元，是上年同期新增訂單的2.96倍。截至2024年3月31日，公司在手訂單81.91億元（含Demo訂單），其中半導(dǎo)體在手訂單量為11.15億元，為保證公司產(chǎn)品交付質(zhì)量及交付能力，公司亟需擴(kuò)充產(chǎn)能。

另外，本次募投研發(fā)實(shí)驗(yàn)室擴(kuò)建項(xiàng)目位于江蘇省無錫市新吳區(qū)內(nèi)，項(xiàng)目總投資額為4.3億元，擬使用本次募集資金金額為2.27億元。項(xiàng)目擬計劃建設(shè)先進(jìn)的研發(fā)潔凈間，購置先進(jìn)量測設(shè)備，優(yōu)化公司研發(fā)測試環(huán)境，提升公司研發(fā)能力及科技成果轉(zhuǎn)化能力。