馬來西亞總理安瓦爾5月28日宣布扶持半導體產業戰略，目標是在芯片設計、先進封裝和制造設備等領域吸引至少5000億林吉特（約合7691.5億元人民幣）投資。

馬來西亞政府計劃為此劃撥至少53億美元財政支持。

在首個階段中，馬來西亞的重點是實現 OSAT 產能的現代化，擴大該國在先進封裝領域的影響力。馬來西亞計劃在該階段吸引至少 5000 億林吉特的投資。

其中海外資金將聚焦芯片，尤其是功率半導體的后端產能擴張；而馬來西亞本國投資集中在 IC 設計等方面。

而在第二階段，馬來西亞計劃重點培育至少十家年營收達 10 億~47 億林吉特的 IP 設計和先進封裝企業，同時培育至少一百家年營收接近 10 億林吉特的半導體領域公司。

為了實現這一發展目標，馬來西亞政府將提供 250 億林吉特的財政支持，建設國際級半導體研發中心，并為 60000 名工程師提供培訓支持。