據悉：日本經產省將于當地時間31日提交方案，尋求為日本半導體公司Rapidus提供政府貸款擔保。

Rapidus計劃開發制程2納米的最尖端半導體生產技術。目前該公司正在日本北海道千歲市建設工廠，力爭2027年實現量產。

據稱該公司總計需要5萬億日元規模的資金。