康寧韓國業(yè)務總裁Vaughn Hall周三表示，康寧希望利用其特殊的專有技術，擴大其在半導體玻璃基板市場的份額。“我對玻璃基板未來的發(fā)展寄予厚望，它似乎比目前芯片封裝工藝中廣泛使用的有機材料基板更具競爭優(yōu)勢。”

康寧目前供應兩種用于芯片生產的玻璃基板產品，一種用于處理器中中介層的臨時載體，另一種用于DRAM芯片中晶圓減薄的玻璃基板產品。

未來，康寧正準備推出玻璃芯，用于芯片封裝，公司正在向多個潛在客戶提供樣品。