近日，三菱電機在業績說明會上表示，為響應強勁的市場需求，公司位于熊本縣正在建設的SiC晶圓廠將提前開始運營。該工廠的運作日期從2026年4月變更為2025年11月，運營時間提前了約5個月。

據悉，2023年3月，三菱電機宣布投資約1000億日元（約合46億人民幣），其中大部分將用于建設新的8英寸SiC晶圓廠，并加強相關生產設施。該工廠將在熊本縣石井地區擁有一個自有設施，生產8英寸SiC晶圓，并引入一個具有先進能源效率和高自動化生產效率的潔凈室。另外，三菱電機還將加強其6英寸SiC晶圓的生產設施，以滿足當下不斷增長的市場需求。

三菱電機半導體和器件事業部高級執行官兼總經理Masayoshi Takemi在會上表示："有關汽車和工業應用領域SiC功率半導體的咨詢正在增加，我們希望通過生產8英寸產品（與現有產品相比生產效率更高）來應對需求的增長。”

三菱電機此前表示，與2022年相比，公司2026年的晶圓產能將擴大約5倍。三菱電機的目標是到2030財年將功率半導體業務中SiC的銷售額比例提高到30%以上。

來源： 集邦化合物半導體