6月6日，由江蘇建院營造股份有限公司總承包承建的位于蘇州工業(yè)園區(qū)DK20230274號地塊江蘇路芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司新建廠房及配套設(shè)施項目封頂儀式順利舉行。

路芯半導(dǎo)體項目位于蘇州工業(yè)園區(qū)，項目計劃投資20億元，占地面積74畝，建成后具備年產(chǎn)約3.5萬片半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)能力，技術(shù)節(jié)點達到28納米，可廣泛應(yīng)用于眾多產(chǎn)業(yè)涉及的集成電路半導(dǎo)體芯片制造、封裝等領(lǐng)域。項目總用地面積：49538.13㎡，總建筑面積：26932.57㎡，包括1#綜合樓、2#辦公樓、3#連廊1、4#連廊2、5#門衛(wèi)1、6#生產(chǎn)廠房1、7#化學品庫、9#非機動車棚、10#液氮罐區(qū)及地下事故水池、12#開閉所等十個單體。

據(jù)了解，路芯半導(dǎo)體此次投資建設(shè)高精度集成電路用掩膜版生產(chǎn)線，項目分兩期建設(shè)。一期規(guī)劃投資14.39億元，建成后可生產(chǎn)45納米及以上節(jié)點的掩膜版，達產(chǎn)后年收入約7.1億元；二期規(guī)劃投資5.61億元，實現(xiàn)28納米及以上節(jié)點的掩膜版生產(chǎn)，達產(chǎn)后年收入約9.8億元。

江蘇路芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2023年5月18日，是一家專注于半導(dǎo)體掩膜版研發(fā)與生產(chǎn)的科技公司，擁有130nm-28nm制程節(jié)點的半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)線，在高速高性能模擬和車載芯片領(lǐng)域造詣頗深。其研發(fā)團隊匯集了全球頂尖芯片人才，未來重點定位于汽車和通信領(lǐng)域的高端模擬芯片，補齊國內(nèi)高端芯片的短板，為國產(chǎn)芯片替代之路貢獻力量。（來源：建院股份等）