據媒體消息：英飛凌已完成位于馬來西亞居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圓廠的第一階段建設。

英飛凌計劃于8月正式啟用居林3號晶圓廠模塊，SiC生產將于2024年底開始。

該晶圓廠是馬來西亞政府為提高該國芯片產量而制定的1000億美元計劃的核心。SiC產線的生產設備正在安裝中，晶圓廠的設計可適應較新的設備類型、產量和結構要求。

英飛凌和Wolfspeed正在爭奪全球最大200mm晶圓廠的頭銜，盡管兩者都尚未公布計劃產能。

此前，意法半導體在位于意大利卡塔尼亞的試驗生產線安裝后，獲得了全球首個綜合碳化硅晶圓工廠和量產工廠的資金批準。