近日，芯華創新中心&芯未半導體碳化硅研發驗證平臺通線儀式,在成都高新區成功舉辦。活動上隆重舉行通線啟動剪彩，宣布碳化硅研發驗證平臺正式通線投產。

此次成功通線不僅標志著雙方在深化產學研合作、推動技術創新轉化的又一重大進展，也象征著成都高新區在第三代半導體技術領域的研發與產業化能力邁上了新臺階。

此次碳化硅研發驗證平臺的通線，是芯華創新中心與芯未半導體超薄晶圓背面加工生產線、集成功率模塊封裝測試線的一次協同創新，通過中試服務連接創新端和產業端，加速了科技成果的產業化，促進了科技與市場的深度融合，提升了成都高新區電子信息產業科技前沿領域“卡脖子”關鍵環節的創新能力，對助力成都高新區打造創新能力突出、產業鏈條完備、鏈主企業集聚的功率半導體產業生態集群具有十分重要的意義。

活動上，成都高新區科創局、高投集團相關領導，清華電子工程系系主任助理、芯華創新中心主任鄂炎雄，芯未半導體總經理胡強以及生態企業代表昕感科技聯合創始人張文淵分別致辭，表達了對項目的期待與信心，強調了在碳化硅這一戰略新興材料上取得突破性進展的重要性，及其對人工智能、未來新能源等新興產業的深遠影響。

與會嘉賓集體參觀了碳化硅研發驗證平臺產線，近距離感受平臺的先進設施與研發環境。通過直觀感受，嘉賓們對該項目在碳化硅器件技術研發方面所展現的高水平實力給予高度評價。

未來，芯華創新中心將持續發揮平臺優勢，匯聚產業鏈上下游資源，切實強化協同創新和優勢互補，集中力量攻克功率半導體、智能感算芯片與系統等人工智能領域的核心技術和“卡脖子”問題，共同開展產品研發和產業化推廣，實現高校科研成果與企業市場需求的有效對接，加快技術成果的商業化進程，賦能智能制造、智慧城市、智慧醫療、自動駕駛、具身智能等多個行業，促進人工智能技術與實體經濟的深度融合，助力打造服務戰略大后方建設的創新策源地。