7月1日，在涪陵高新區（涪陵綜保區）電子信息標準化廠房，玻芯成（重慶）半導體科技有限公司舉行玻璃基半導體特色工藝先導線項目開工儀式。

玻芯成是一家專注于玻璃基半導體產品及玻璃封裝基板研發、生產、銷售的高科技企業，充分發揮設備、材料、工藝整合優勢，致力于提供高性能高密互聯的玻璃封裝基板、集成無源器件、微機電、光電共封器件及系統集成解決方案。公司產品主要面向工業控制、汽車電子、電力能源等領域。

該公司玻璃基半導體特色工藝先導線項目力爭今年內實現投產，將成為國內首家玻璃基半導體特色工藝生產線，該先導線項目總投資2億元，量產后年產值1.8億元。據悉該公司玻璃基半導體特色工藝量產線也在設計與建設中。

玻璃基半導體工藝是一種使用玻璃作為基礎材料生產IPD器件或將不同的工藝節點的化合物半導體高性能器件或芯片、硅基低成本高集成度器件或芯片（含光電子器件或芯片），與有源元件或天線、通過異質鍵合等方式集成到玻璃上來，從而實現集成電路或系統。

經過多年的研究和發展，玻璃基半導體工藝逐漸成熟，成為一種具有廣泛應用前景的技術。隨著大算力需求的增加，玻璃基板將快速發展，并有望在AI及數據中心等領域發揮重要作用。

來源：涪陵區融媒體中心