芯朋微7月3日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2024年6月27日接受5家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為其他、基金公司。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：

問(wèn)：公司一季度家電市場(chǎng)銷售情況

答：家電市場(chǎng)，一季度銷售超預(yù)期，尤其是白電市場(chǎng)，增速很快。

問(wèn)：公司產(chǎn)品目前大概有多少的料號(hào)

答：公司目前有效的產(chǎn)品型號(hào)超過(guò)1700個(gè)。

問(wèn)：公司在新能源車產(chǎn)品方面的進(jìn)展

答：公司已推出的1200VHB驅(qū)動(dòng)芯片、SiC驅(qū)動(dòng)芯片、1700V車規(guī)級(jí)電源芯片、車規(guī)級(jí)5000V隔離數(shù)字單路/多路驅(qū)動(dòng)芯片等富有競(jìng)爭(zhēng)力的新品，適用于高壓直流快充/超充應(yīng)用市場(chǎng)，公司還將持續(xù)推出包括電源芯片/驅(qū)動(dòng)芯片/功率器件/功率模塊在內(nèi)的充電樁功率半導(dǎo)體整體解決方案。公司車規(guī)新品部分已上量，大部分在配合頭部客戶做產(chǎn)品驗(yàn)證過(guò)程中。

問(wèn)：公司在服務(wù)器產(chǎn)品方面進(jìn)度如何

答：公司目前在服務(wù)器市場(chǎng)已量產(chǎn)低側(cè)驅(qū)動(dòng)芯片，半橋大功率驅(qū)動(dòng)芯片和高壓一次電源芯片；公司重點(diǎn)投入的DrMOS和數(shù)字多相控制器開(kāi)始陸續(xù)在客戶端驗(yàn)證，結(jié)果跟目前全球主 流友商同規(guī)格產(chǎn)品的效率相當(dāng)。此外，我們?cè)贓fuse和POL等相關(guān)系列也陸續(xù)推出樣品，我們將繼續(xù)沿著從高壓一次電源到中低壓二次/三次電源的全系列功率芯片創(chuàng)新產(chǎn)品及方案的中長(zhǎng)期戰(zhàn)略布局扎實(shí)推進(jìn)，需求前景極為廣闊。

問(wèn)：公司的碳化硅產(chǎn)品用于哪些領(lǐng)域

答：公司的碳化硅產(chǎn)品主要面向直流充電樁、工業(yè)儲(chǔ)能、大功率工業(yè)電源和車規(guī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)等市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域。

問(wèn)：公司DC-DC類產(chǎn)品的開(kāi)拓有哪些新進(jìn)展

答：公司目前主力研發(fā)推出80v-200v中高壓DC-DC和大電流DC-DC產(chǎn)品，主要面向工業(yè)和新能源車市場(chǎng);

（來(lái)源：同花順iNews）