鴻海旗下子公司夏普公司（Sharp Corporation）近日宣布，與日本電子元件制造商Aoi Electronics達(dá)成合作協(xié)議，將在夏普位于三重縣的液晶面板工廠內(nèi)引入先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)Aoi的Fan-out Laminate Package（FOLP）產(chǎn)品。

Aoi Electronics、夏普以及Sharp Display Technology已于今日簽署了基本合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，Aoi Electronics將利用夏普三重工廠的現(xiàn)有廠房和設(shè)施，建立半導(dǎo)體后段制程生產(chǎn)線。預(yù)計(jì)該生產(chǎn)線將在2024年內(nèi)建成，并計(jì)劃于2026年全面投產(chǎn)，屆時(shí)月產(chǎn)能將達(dá)到2萬片。

夏普強(qiáng)調(diào)，新的封裝生產(chǎn)線將專門用于生產(chǎn)Aoi Electronics的FOLP產(chǎn)品，以滿足市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷增長(zhǎng)需求。FOLP技術(shù)以其高集成度和優(yōu)異的電氣性能，正逐漸成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新寵。

此次合作是夏普響應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)、積極拓展業(yè)務(wù)范圍的重要舉措。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，封裝技術(shù)的進(jìn)步對(duì)于提升芯片性能、降低成本具有重要意義。夏普希望通過此次合作，加強(qiáng)與Aoi Electronics的伙伴關(guān)系，共同推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展。

夏普還表示，三家公司將在半導(dǎo)體后段制程領(lǐng)域展開深入合作，以加快生產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)進(jìn)程。這一合作將有助于夏普進(jìn)一步優(yōu)化其生產(chǎn)能力，提升在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的競(jìng)爭(zhēng)力。

夏普目前利用龜山工廠、三重工廠、白山工廠生產(chǎn)中小尺寸面板，其中，龜山第二工廠日產(chǎn)量將從2000片縮減25%至1500片、三重第三工廠從2280片大砍52%至1100片，且（土界）工廠的OLED生產(chǎn)線將關(guān)閉，之后將擴(kuò)大車用、VR用面板的銷售。

關(guān)于夏普三重工廠的具體情況，該工廠由四座廠房組成，其中第1廠房（三重第1工廠）已停產(chǎn)近10年。此次合作將為這座歷史悠久的工廠注入新的活力，使其成為夏普在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要基地。截至2015年為止，該座工廠一直生產(chǎn)智能手機(jī)用中小尺寸面板。關(guān)于工廠土地、廠房是要賣給Aoi、還是要進(jìn)行租借，將待今后進(jìn)行協(xié)商。

（來源：集微）