據(jù)信科資本消息，2024年6月，武漢利之達(dá)科技股份有限公司（簡稱“利之達(dá)科技”）孝昌生產(chǎn)基地建成投產(chǎn)，孝昌生產(chǎn)基地工程從2023年12月開工建設(shè)，僅用6個(gè)月即實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)。

信科資本分別于2020年12月、2022年12月對利之達(dá)科技完成兩輪戰(zhàn)略投資。

信科資本消息指出，利之達(dá)科技擁有國內(nèi)領(lǐng)先水平的生產(chǎn)及檢測設(shè)備，孝昌生產(chǎn)基地設(shè)計(jì)規(guī)模年產(chǎn)200萬片TCV陶瓷基板。該公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體照明、激光與通信、航空航天、汽車等具有高溫、高可靠性要求的光電器件領(lǐng)域，主要客戶包括中國電科、航天科技、航天科工、比亞迪、三安光電等國內(nèi)外知名企業(yè)。利之達(dá)科技自主研發(fā)的陶瓷轉(zhuǎn)接板（TCV）生產(chǎn)和檢測技術(shù)已累計(jì)申請專利40余項(xiàng)，相關(guān)技術(shù)榮獲國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)和湖北專利獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)，位居國內(nèi)陶瓷封裝基板領(lǐng)先水平。