7月17日，上海瞻芯電子科技股份有限公司（簡稱：瞻芯電子）迎來了成立7年周年的重要時刻。

在過去的一年里，瞻芯電子順利完成了股份改制，轉(zhuǎn)型為股份有限公司，持續(xù)提升經(jīng)營管理能力。公司還榮獲了國家級專精特新“小巨人”企業(yè)等多項榮譽(yù)，彰顯了其在行業(yè)內(nèi)的卓越地位。同時，瞻芯電子在浙江義烏的碳化硅(SiC)晶圓廠的運(yùn)營管理水平得到顯著提升，通過了嚴(yán)格的IATF16949汽車質(zhì)量管理認(rèn)證，晶圓產(chǎn)線良率不斷提高，流片周期進(jìn)一步縮短，增強(qiáng)了公司的生產(chǎn)供應(yīng)能力。

值得一提的是，在浙江碳化硅(SiC)晶圓廠的有力支持下，瞻芯電子第三代碳化硅(SiC)MOSFET工藝平臺正式量產(chǎn)，核心參數(shù)達(dá)到國際一流水平，大幅加快了產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和迭代速度。第二代碳化硅(SiC)MOSFET已實現(xiàn)大批量交付市場，而最新量產(chǎn)的第三代1200V 13mOhm SiC MOSFET產(chǎn)品已獲得多家車載電驅(qū)動客戶的項目定點，取得重大市場突破。

至今，公司已累計開發(fā)量產(chǎn)了156款產(chǎn)品，其中包括117款碳化硅(SiC)分立器件，14款碳化硅(SiC)模塊，25款柵極驅(qū)動和控制芯片，期間申請知識產(chǎn)權(quán)130項，其中發(fā)明專利72項。

瞻芯電子的產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用在新能源汽車、光伏與儲能、充電樁、高性能工業(yè)電源等各種領(lǐng)域，通過了多種復(fù)雜工況考驗和極限測試。7年來，公司累計交付約800萬顆SiC MOSFET，1300萬顆SiC SBD和4500萬顆驅(qū)動芯片產(chǎn)品，憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，贏得了更多客戶的認(rèn)可與青睞。

展望未來，在2024年瞻芯電子首次赴德國PCIM Europe展會亮相后，公司將進(jìn)軍海外市場，晶圓工廠擴(kuò)產(chǎn)項目有序推進(jìn)，布局下一個七年的發(fā)展藍(lán)圖。瞻芯電子將始終秉持初心，致力于開發(fā)高性能碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體和模擬芯片，以高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)，永無止境地改善人類生活。 

上海瞻芯電子科技股份有限公司（簡稱“瞻芯電子”）是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，2017年成立于上海臨港。公司致力于開發(fā)碳化硅功率器件和模塊、驅(qū)動和控制芯片產(chǎn)品，并圍繞碳化硅(SiC)應(yīng)用，為客戶提供一站式解決方案。

來源：瞻芯電子