SK 海力士與美國商務(wù)部雙方已簽署了一份不具約束力的初步備忘錄。SK 海力士的美國先進封裝廠將獲得至多 4.5 億美元直接補貼和 5 億美元貸款。 SK 海力士于今年 4 月 4 日宣布，將在印第安納州西拉斐特投資 38.7 億美元（當(dāng)前約 276.19 億元人民幣），建造適于 AI 的存儲器先進封裝生產(chǎn)基地，同時與普渡大學(xué)等當(dāng)?shù)匮芯繖C構(gòu)進行半導(dǎo)體研究和開發(fā)合作。 

SK 海力士的西拉斐特生產(chǎn)基地將擁有一條下一代 HBM 內(nèi)存封裝生產(chǎn)線，預(yù)計于 2028 年下半年開始量產(chǎn)。SK 海力士首席執(zhí)行官郭魯正表示：我們非常感謝美國商務(wù)部的支持，并很高興能夠合作見證這一轉(zhuǎn)型項目的全面實現(xiàn)。我們正在推進印第安納州生產(chǎn)基地的建設(shè)，與印第安納州政府、普渡大學(xué)和我們的美國業(yè)務(wù)伙伴合作，最終從西拉斐特提供領(lǐng)先的 AI 存儲器產(chǎn)品。我們期待著建立一個新的 AI 技術(shù)中心，為印第安納州創(chuàng)造熟練的工作崗位，并幫助全球半導(dǎo)體行業(yè)建立一個更強大、更有彈性的供應(yīng)鏈。 

（來源：IT之家）