8月20日 —— 今日上午，陽光明媚，彩旗飄揚，科陽半導體有限公司二期工程封頂儀式在蘇州工業園區蘇相合作區方橋路568號隆重舉行。這標志著科陽半導體在擴大產能、提升綜合服務能力方面邁出了堅實的一步，也預示著公司即將開啟一個全新的發展階段。
科陽半導體有限公司此次擴建的生產及綜合用房項目，包括12#廠房、14#綜合用房及5#門衛/開閉所，總建筑面積達到了36120.26平方米，采用先進的框架結構，共四層。自2024年3月8日項目正式開工以來，歷經五個多月的緊張施工，終于在今日按計劃圓滿完成了主體結構的封頂工作，整個項目取得了階段性的重大勝利。
在封頂儀式上，科陽半導體有限公司高層領導、施工單位代表、監理單位負責人以及眾多嘉賓齊聚一堂，共同見證了這一重要時刻。公司負責人表示：“二期工程的順利封頂，是科陽半導體發展歷程中的一個重要里程碑，它不僅體現了我們公司的戰略眼光和堅定決心，也凝聚了所有參與者的辛勤汗水和智慧結晶。我們對此感到無比自豪和激動。”
在整個工程建設過程中，科陽半導體有限公司始終堅持高標準、嚴要求，監理團隊更是嚴格把控施工質量，注重施工安全及工藝效果，確保每一道工序都嚴格按照質量、規范及標準要求執行。正是這種精益求精的態度，才使得項目能夠如此順利地推進到今天的封頂階段。
展望未來，科陽半導體有限公司將繼續秉持“感恩·責任·創新·共贏”的企業服務宗旨，全力以赴推進后續工程的建設。公司計劃于2025年3月7日前完成所有建設任務，并順利通過各項驗收工作。屆時，科陽半導體將擁有更加完善的生產設施和更加綜合的服務能力，為國內外客戶提供更加優質的產品和服務。
科陽半導體有限公司的快速發展和不斷壯大，不僅為蘇州工業園區乃至整個半導體行業的繁榮發展注入了新的活力，也為我國半導體產業的自主可控和高質量發展貢獻了自己的力量。我們有理由相信，在不久的將來，科陽半導體必將在全球半導體領域占據更加重要的地位，成為行業內的佼佼者。
