8月20日，科陽半導體有限公司二期工程封頂儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)蘇相合作區(qū)方橋路568號隆重舉行。二期項目的建設，將為公司五到十年的發(fā)展和布局提供載體，為公司的持續(xù)成長奠定堅實的基礎。 

根據(jù)未來半導體《2024中國先進封裝第三方市場調(diào)研》報告，該公司二期稱為“擴建集成電路12吋TSV及車規(guī)CIS暨RF濾波器3D先進封裝項目”。總投資52000萬元，項目2024年3月奠基，占地面積29畝，將建設36,000㎡高標準廠房，建設完成后形成年產(chǎn)12吋TSV 2.16億顆，車規(guī)CIS 0.18億顆，RF濾波器產(chǎn)品1.02億顆的生產(chǎn)能力。預計2025年一季度建成投產(chǎn)。 

按具體建設項目產(chǎn)品方案及建設內(nèi)容方面，通過平均每片中含有多少顆芯片進行顆與片的折算，生產(chǎn)的 12 吋 TSV（12吋先進封裝）共計 2.16 億顆/年，平均每片含有 3 千顆，折算成片為 7.2 萬片/年，車規(guī)CIS（高端車規(guī)級先進封裝）共計 0.18 億顆/年，平均每片含有 250 顆，折算成片為 7.2萬片/年，RF 濾波器 3D 先進封裝（濾波器 WLP、濾波器 bumping）共計 1.02 億顆/年，平均每片含有 850 顆，折算成片為 12 萬片/年。現(xiàn)有項目 8 吋共計 7.2 億顆，折算成片為21.6 萬片/年，濾波器共計 24 億顆/年，折算成片為 7.2 萬片/年。擴建后全廠生產(chǎn)共計 55.2萬片/年。 

蘇州科陽半導體業(yè)為大港股份旗下控股控股，是從事晶圓級封裝測試服務的高新技術(shù)企業(yè)，目前注冊資本4.5505億元，2013年開始籌建，2014年正式量產(chǎn)。擁有4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圓級封裝產(chǎn)品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力；CIS傳感器、5G濾波器芯片產(chǎn)品可廣泛應用于汽車電子、工業(yè)、5G通訊和IoT等領(lǐng)域。

 （來源：未來半導體）