8月23日，浙江大和半導體產業園半導體專用設備智造項目開工。

常山發布消息顯示，浙江大和半導體產業園半導體專用設備智造項目由浙江富樂德半導體材料有限公司投資，主要提供半導體設備核心部件生產、部套裝配、精密包裝機械核心部件生產及裝配以及配套表面處理技術服務。據了解，該項目占地面積79畝，總投資5.7億元，由半導體設備部套裝配車間、表面處理車間、包裝機械生產車間三個車間組成。

項目計劃明年8月竣工，全面投產后，第四期產業園將實現每年10億元以上的生產規模，一、二、三、四期半導體產業園年產值將超50億元。