8月23日，浙江大和半導體產業園-半導體專用設備智造項目開工，標志著半導體專用設備智造項目正式啟動，開啟打造集成電路特色產業集群的新篇章。

儀式上，鄭河江宣布浙江大和半導體產業園-半導體專用設備智造項目正式開工，與會領導嘉賓共同為項目培土奠基。據了解，浙江大和半導體產業園半導體專用設備智造項目由浙江富樂德半導體材料有限公司投資，主要提供半導體設備核心部件生產、部套裝配、精密包裝機械核心部件生產及裝配以及配套表面處理技術服務。

據了解，該項目占地面積79畝，總投資5.7億元，由半導體設備部套裝配車間、表面處理車間、包裝機械生產車間三個車間組成。項目計劃明年8月竣工，全面投產后，第四期產業園將實現每年10億元以上的生產規模，一、二、三、四期半導體產業園年產值將超50億元。大和半導體產業園將圍繞省“415X”先進制造業集群培育工程，打造集半導體設備核心部件生產、部套裝配、精密包裝機械核心部件生產及裝配、配套表面處理技術服務為一體的集成電路特色產業集群。

“這座工廠的建造完全是按照國際最先進的標準來進行打造的，可以說自動化、數字化、智能化、可視化水平更上一層樓，原來我們只是做核心的零部件，現在已經開始和半導體裝備企業，包括國際知名食品包裝設備企業德國克朗斯進行合作。”Ferrotec（中國）董事局主席賀賢漢表示，自2014年落戶常山以來，在衢州市、常山縣黨委政府的關心和支持下，浙江大和半導體產業園一企成園結出累累碩果，接下來，企業將在新質生產力的浪潮中勇立潮頭，以項目創新性、高效性和引領性，為常山 “一片芯” 產業發展提供強大支撐。