近日，落戶東臺高新區的芯華睿半導體科技有限公司車規級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）舉行盛大量產儀式。

蔚來、積塔、英搏爾、富樂華等前后鏈對接配套的企業代表現場深度交流牽手合作，暢談未來新能源汽車功率半導體產業的美好前景。

第三代半導體和低空經濟是全球競逐的新興產業，是新質生產力的典型代表，也是東臺以未來產業開創產業未來搶灘布局的關鍵領域。近年來，東臺半導體產業持續壯大，率先建成江蘇首家半導體產業研究院，富樂華半導體創成中國“獨角獸”，落戶了芯華睿、海古德、賀鴻等一批行業領軍企業，產業鏈條更趨完善。低空經濟開篇破題，新落戶的聯合飛機項目是今年江蘇省重大項目中唯一的低空經濟項目，圍繞造飛機、建基地和抓應用，低空經濟產業園建設全面啟動，致力建設長三角低空經濟產業集聚區。

作為全國功率半導體產業的佼佼者，芯華睿堅持創新引領、加強產品研發，在車規級標準的功率模塊及功率器件等多個領域形成了強大的市場競爭力，所產1200V碳化硅及750V IGBT模組通過主流品牌汽車企業可靠性驗證，具備量產條件，為打造“中國車規級半導體領航者”邁出堅實一步，有力推動東臺半導體集成電路產業由關鍵材料向高性能半導體封裝延鏈補強。