半導體產業網獲悉：近日，韓國（株）ASFLOW半導體設備超潔凈模塊及系統集成項目、萃錦半導體功率半導體中后道特色工藝生產基地項目、先進封裝載板項目、蘇州華旃航天電器新項目、眾芯半導體半導體光電和功率器件IDM項目迎來新進展。詳情如下：

1、總投資1.5億美元！韓國（株）ASFLOW半導體設備超潔凈模塊及系統集成項目簽約

9月3日，韓國（株）ASFLOW半導體設備超潔凈模塊及系統集成項目簽約儀式舉行。項目總投資1.5億美元，是張家港市鳳凰鎮近十年來對韓招商單體投資量最大的項目。

韓國（株）ASFLOW是韓國科斯達克上市企業，是超潔凈不銹鋼管精密部件、半導體領域的全球頭部企業。此次簽約的半導體設備超潔凈模塊及系統集成項目，總投資1.5億美元，主要生產超潔凈EP管道、閥門、調節器及系統集成模塊，是半導體廠務端與設備端用的關鍵核心零部件。一期項目投產5年內預計年銷售可達8億元，項目全部達產后預計年銷售可達15億元。

2、萃錦半導體籌建功率半導體中后道特色工藝生產基地近日據“寧波股權交易中心”消息，浙江萃錦半導體有限公司正在籌劃建設面積4.2萬平方米的功率芯片制造廠房，打造功率半導體中后道特色工藝（FSM + BGBM）生產基地。

該項目投產后，將極大提升其生產能力和品牌影響力據介紹，萃錦半導體已擁有海外成熟量產的碳化硅代工廠，每月可提供1000片以上的MOSFET，通過寧波工廠的功率芯片晶圓中后道特色工藝線，可將碳化硅MOSFET的月產能提升至3000片。

資料顯示，萃錦半導體以Smart IDM模式，專注于新一代功率半導體的芯片設計、器件研發、生產、銷售和應用服務。該公司在寧波和上海設立雙總部，負責芯片設計和研發，在寧波慈溪高新區建立生產基地，主要用于生產制造超薄芯片、開展芯片測試等，同時還在深圳和西安等地建設了銷售和應用中心。萃錦半導體敏銳捕捉到前沿機遇，主動發揮人才、技術、資源等方面優勢，為算力、儲能、風電、工業驅動、新能源汽車等領域提供功能和可靠性對標國際一線品牌的功率半導體產品，主要包括600v—2000v電壓平臺的第三代半導體碳化硅SiC MOSFET 和模塊，硅基超結SJ MOS、IGBT分立器件和模塊、新型合封功率芯片和板級系統方案等。

3、總投資15億元，先進封裝載板項目簽約桐鄉

9月2日上午，在“招商突破年、變革創新年、環境提升年”月度工作推進活動上，總投資99億元的40個優質產業項目集中簽約，項目涵蓋智能汽車、新材料、高端裝備制造等多個領域。其中，計劃總投資15億元的先進封裝載板項目將融杭經濟區洲泉鎮作為了夢想啟航地。

桐鄉發布消息指出，簽約現場，先進封裝載板項目負責人介紹，該項目將由BT載板切入，通過與國內研究機構合作，創新研發不對稱載板專利技術，加速實現高階封裝載板與先進材料的國產替代。該負責人表示，項目主要通過整合ABF材料生產與載板生產，實現集成電路載板國產產業化。

4、總投資3.95億元，蘇州華旃航天電器新項目投產

8月30日，蘇州華旃航天電器有限公司新基建連接器產業化項目在蘇州高新區投產，加碼深耕新能源、商業航天等新興領域，年新增營業收入12億元。

蘇州華旃航天電器有限公司成立于2005年，位于江蘇省蘇州高新區，屬于航天科工所屬航天江南集團麾下貴州航天電器股份有限公司的控股子公司。其官微顯示，公司梳理形成了軍工、通訊、石油、汽車、新能源、半導體、醫療七大產業領域以及射頻、電源、高速、低頻、熱管理、高溫高壓、特種七大專業方向。

此次投產的項目將提升蘇州華旃在新能源、工業大數據、智能網聯、商業航天等重點領域的技術及生產領先地位。項目新建廠房面積約4萬平方米，預計新增年產能3976萬套，新增營業收入約12億元。項目總投資3.95億元，新建廠房面積約4萬平米，擬建設新產線9條，預計新增年產能3976.2萬套，將有力鞏固并提升蘇州華旃在新能源、新一代信息技術、工業大數據、智能網聯、商業航天等重點領域的技術及生產領先地位。

5、投資近10億元，眾芯半導體半導體光電和功率器件IDM項目有望年底投產！

據寧波前灣新區發布消息顯示，寧波眾芯半導體有限公司半導體光電和功率器件IDM項目工程正在收尾，為月底通線做準備，預計年底可以小批量生產。

寧波眾芯半導體有限公司負責人張海濤表示，這些廠房屬于寧波眾芯半導體有限公司，總建筑面積8.6萬平方米。作為投資近十億元的項目，企業從注冊成立、啟動建設到即將投入使用，只花了兩年多時間。“工程正在收尾，為月底通線做準備，預計年底可以小批量生產。計劃明年產能逐步爬坡至月產芯片3萬片，最終滿產可達6萬片，逐漸成為國內市場領先的光電器件生產供應商。

寧波前灣新區發布消息顯示，該項目是前灣新區引進的第一個晶圓制造類項目，總投資9.8億，采用芯片設計、晶圓制造、封裝測試為一體的IDM（垂直整合）模式，主要建設6萬片/月的6英寸硅基晶圓生產線和7000萬顆/月的SOT、IPM、PDFN、TO封裝測試產線。

寧波眾芯半導體有限公司成立于2022年，是一家專注于光電器件和特色器件的半導體芯片設計研發、晶圓制造和封裝測試垂直一體化的IDM芯片公司，產品涵蓋高速光耦、高壓光耦、光繼電器、光驅動電路、FRDMOS等半導體器件，廣泛應用于節能、綠色照明、風力發電、智能電網、混合動力/電動汽車、儀器儀表等領域。