9月5日，騰訊云與芯動科技正式達成戰略合作，雙方將充分發揮各自在技術、資源及客戶方面的互補優勢，聯合打造解決方案，提供一站式芯片設計與IP核服務，共建芯片設計生態，推動芯片行業的創新與進步。

芯動科技是國內領先的芯片設計公司，擁有豐富的設計經驗和技術積累，其提供的一站式芯片設計和IP核服務，覆蓋了芯片設計的全流程。在提升芯片設計效率的同時，還極大降低了設計風險，確保了產品的可靠性和穩定性。

騰訊云作為各行各業的數字化助手，在智能制造領域與半導體產業積累有豐富的數字化實踐經驗。不僅在芯片設計領域構建了涵蓋了EDA上云、分布式集群調度、安全管控、DevOps研發流程以及企業協同等業務場景的全棧能力，還建立了完整的半導體芯片設計生態體系。

此次強強聯合，騰訊云與芯動科技將圍繞芯片的設計研發、生產制造、安全保障、客戶服務等全流程服務鏈展開深度合作，充分實現資源互補，打造高效協同平臺。

設計研發既是芯片產業鏈的起點，也是技術和投入的重點和難點，雙方利用騰訊云大規模、高性能的云計算、混元大模型等基礎設施及服務平臺，將EDA工具和IP核部署在云端，助力芯片設計效率高效提升，降低研發及IT運維成本，保障芯片設計的連續性和安全性。

質檢和光刻是芯片制造的關鍵環節，通過騰訊云自研的TI AI工具鏈、AILitho庫、TBDS大數據套件和Wedata數據治理平臺等自研技術產品，大幅提升晶圓質檢的良率和設備運維能力，并加速計算光刻流程，提高制造效率和產能。

在安全層面，騰訊云提供了包括網絡安全、數據安全、代碼安全、主機安全等全方位的安全保障，以及400+合規認證，建立企業全方位安全方案，確保企業在線上線下業務環境中的數據安全與可信。

值得一提的是，為提升客戶服務體驗，雙方還將共同打造企業智能化客服，提升業務流轉效率和服務質量，減少人力成本并解決服務不及時的問題。此外，雙方還將平臺業務、流程和數據進行線上打通，提升業務覆蓋率、協同應用實現率及作業移動化率，最大化協同價值。

此次雙方不僅在技術和資源上實現了互補，更在客戶資源上形成了強有力的結合，為芯片設計和制造企業提供了有力的技術支持，同時，為整個芯片行業的發展注入了新的動力。

未來，隨著合作的深化，雙方將不斷探索和創新，拓展市場應用，為各行業提供更加完善的芯片設計和制造解決方案，共同推動芯片行業的技術進步和市場發展。