9月10日，漢磊科技發(fā)布公告，宣布與世界先進(jìn)集成電路股份有限公司簽訂策略合作協(xié)議，雙方將攜手合作，推動(dòng)化合物半導(dǎo)體8英寸SiC晶圓的技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造。相關(guān)技術(shù)初期由漢磊轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)2026下半年開始量產(chǎn)。同時(shí)，世界先進(jìn)并策略投資參與漢磊科技公司私募普通股認(rèn)購，投資金額24.8億元新臺(tái)幣（約5.5億人民幣），以共同推動(dòng)具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品制造服務(wù)，建立雙方的長(zhǎng)期策略合作關(guān)系。

漢磊辦理私募增資案，由世界先進(jìn)認(rèn)購5000萬股，投資24.8億元新臺(tái)幣，取得13%股權(quán)。漢磊將于主管機(jī)關(guān)核準(zhǔn)募資登記后，和世界先進(jìn)展開合作。結(jié)合雙方的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)資源，漢磊及世界先進(jìn)并將共同進(jìn)行SiC技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)推廣，為客戶創(chuàng)造更大的價(jià)值；未來雙方亦將評(píng)估SiC技術(shù)研發(fā)及量產(chǎn)進(jìn)度，進(jìn)行更進(jìn)一步的合作。