據財聯社報道，三安光電證券部人士透露，主要生產8英寸碳化硅襯底的重慶三安項目已實現襯底廠的點亮通線。

2023年6月，三安光電和意法半導體同時官宣在重慶合資建廠，進行8英寸碳化硅（SiC）芯片大規模量產計劃，是去年半導體領域最吸引眼球的跨國合資項目之一。意法半導體是全球半導體龍頭企業，三安光電擁有強大的化合物半導體代工能力，項目預計投資總額達32億美元（約合人民幣228億元），預計營收將達139億元人民幣，將于2028年全面達產。同時，三安光電獨立投資70億元人民幣配套建設一座8英寸碳化硅襯底廠。重慶三安意法項目投產后，將更好地支持中國的汽車電氣化、工業電力和能源等應用日益增長的需求。

重慶三安意法項目由重慶三安半導體有限責任公司和安意法半導體有限公司共同開展建設。其中，“襯底廠”重慶三安由三安光電全資子公司湖南三安于2023年7月全資設立，注冊資本18億人民幣，專業從事碳化硅晶圓生長、襯底制造，規劃達產年生產能力為8英寸碳化硅襯底48萬片，“芯片廠”安意法由湖南三安（51%）與意法半導體（中國）投資有限公司（49%）于2023年8月共同出資設立，注冊資金6.12億美元，規劃達產年生產能力為8英寸碳化硅車規級MOSFET功率芯片48萬片。

三安光電7月官方消息曾指出，重慶三安意法項目有條不紊建設中，目前正處于設備進場安裝調試的關鍵階段，襯底廠預計8月底將實現點亮通線，安意法預計11月底將整體通線，一年半時間整體通線這也將創造“國際化碳化硅晶圓廠”新的建設紀錄。

此外，8月1日，三安光電在投資者互動平臺透露，重慶三安項目預計8月底將實現襯底廠的點亮通線。安意法項目預計2025年完成階段性建設并逐步投產，2028年達產，規劃達產后生產8英寸碳化硅晶圓10,000片/周。