天眼查知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息顯示，上海壁仞科技股份有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝結(jié)構(gòu)“，授權(quán)公告號(hào) CN221727091U，申請(qǐng)日期為 2024 年 8 月。

專利摘要顯示，本實(shí)用新型提供一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：封裝基板，包括接地層，且具有在垂直于其主表面的方向上相對(duì)的第一側(cè)和第二側(cè)；芯片組件，設(shè)置于封裝基板的第一側(cè)，且與封裝基板電連接；以及加強(qiáng)組件，包括第一加強(qiáng)構(gòu)件和第二加強(qiáng)構(gòu)件，第一加強(qiáng)構(gòu)件設(shè)置于封裝基板的第一側(cè)，且在平行于封裝基板的主表面的方向上環(huán)繞芯片組件，第二加強(qiáng)構(gòu)件設(shè)置于封裝基板的第二側(cè)；其中芯片組件與封裝基板中的接地層電連接，且接地層與第一加強(qiáng)構(gòu)件和第二加強(qiáng)構(gòu)件中的至少一者電連接。本公開實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)具有提高的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和可靠性，且具有提高的散熱性能。