據(jù)長光華芯官微消息，9月20日，長光華芯先進化合物半導體光電子平臺項目正式封頂。 

長光華芯指出，本次項目封頂標志著長光華芯在多種化合物半導體光電芯片、器件等方面的產(chǎn)能、研發(fā)水平、橫向擴展和縱向延伸能力都將邁上新臺階。橫向覆蓋從可見光、近紅外、中波、長波多波段激光芯片和硅光集成芯片，縱向延伸從激光顯示、工業(yè)激光、光通訊、激光傳感到生命科學與健康等主流應(yīng)用和未來產(chǎn)業(yè)。集邦化合物半導體了解到，長光華芯先進化合物半導體光電子平臺項目位于蘇州科技城普陀山路北側(cè)、漓江路東側(cè)地塊，項目總占地面積約31畝，含生產(chǎn)中心、研發(fā)中心、動力站及配套設(shè)施，旨在建設(shè)國內(nèi)一流的半導體激光芯片研發(fā)及生產(chǎn)平臺。 

作為省重點項目，該項目將打造先進化合物半導體光電子研發(fā)生產(chǎn)平臺，進行氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等激光器和探測器用2-3英寸芯片產(chǎn)線建設(shè)及器件封裝等。項目于2023年12月開工，預(yù)計2025年建成并全面投產(chǎn)。項目建成后，將具備年產(chǎn)1億顆芯片、500萬器件的能力，在目前國際領(lǐng)先的6英寸化合物生產(chǎn)線基礎(chǔ)上，推動研發(fā)硬件條件以及研發(fā)生產(chǎn)水平全面達到國際頂尖，具備多領(lǐng)域的國產(chǎn)器件與模塊進口替代能力，全力構(gòu)建上下游創(chuàng)新協(xié)同、供應(yīng)鏈互通的新一代中國激光國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，推動蘇州高新區(qū)光子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。 

據(jù)公開資料顯示，長光華芯成立于2012年，聚焦半導體激光器行業(yè)，專注于半導體激光芯片、器件、模塊及激光器等。公司于2022年4月1日登陸科創(chuàng)板，成為A股第一家半導體激光芯片上市公司。其股東陣容豪華，包括華為哈勃、國投創(chuàng)投（上海）、華工科技、華泰證券、匯鴻集團等。今年4月，長光華芯車載激光雷達芯片產(chǎn)品順利通過車規(guī)級AEC-Q102認證，加上去年12月份通過的IATF16949質(zhì)量體系認證，長光華芯已拿到進入汽車電子行業(yè)的兩張通行證。7月，長光華芯攜手鎵銳芯光，共同進軍可見光領(lǐng)域，填補國內(nèi)在氮化鎵藍綠光激光器領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化的空白。