10月7日，杭州晶馳機電科技有限公司官宣于近日完成數千萬首輪融資，由河北正茂產業投資有限公司（正定縣政府產業投資基金）領投。本次融資將有助于推動該公司在第三代、第四代半導體材料裝備的研發和市場推廣，進一步保持技術領先優勢，提升該公司在我國第三代、第四代半導體裝備行業競爭力。 

晶馳機電指出，在此基礎上，公司將不斷完善自身的組織架構和提高產品質量，致力于為客戶提供更優質產品與個性化解決方案，滿足客戶的需求。 

杭州晶馳機電科技有限公司成立于2021年7月，總部與研發中心位于杭州市浙江大學杭州國際科創中心。該公司專注于碳化硅、金剛石、氮化鋁等第三、四代半導體材料裝備的研發、生產、銷售和應用推廣。其主要產品有：六英寸和八英寸碳化硅外延設備（LPCVD法）、金剛石單晶生長及外延設備（MPCVD法）、氮化鋁晶體生長設備（PVT法）、碳化硅粉料合成設備、碳化硅晶錠及晶片退火設備和碳化硅晶片氧化設備。

 據悉，晶馳機電分別與浙江大學、杭州電子科技大學共建聯合實驗室，擁有一支由中國科學院院士及多名教授專家領銜的技術研發團隊。該公司擁有15項已授權及在申請專利，預計每年新增10余項技術專利。 

（來源：集微）