據(jù)大皖新聞報(bào)道，晶合集成在新工藝研發(fā)上取得重要進(jìn)展。在剛剛過(guò)去的2024年第三季度，晶合集成通過(guò)28納米邏輯芯片功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮TV。既為晶合集成后續(xù)28納米芯片順利量產(chǎn)鋪平了道路，也加速了28納米制程技術(shù)商業(yè)化的步伐。

據(jù)介紹，在28納米邏輯芯片功能性驗(yàn)證中，晶合集成與戰(zhàn)略客戶緊密合作開(kāi)發(fā)，將芯片中數(shù)字模塊和模擬模塊進(jìn)行同步功能驗(yàn)證，確保該工藝平臺(tái)的性能和穩(wěn)定性。晶合集成28納米邏輯平臺(tái)可支持多項(xiàng)應(yīng)用芯片的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)，包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。

接下來(lái)，晶合集成將進(jìn)一步提升該工藝平臺(tái)芯片的超高效能和超低產(chǎn)品功耗，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、高穩(wěn)定性芯片設(shè)計(jì)方案的需求。