日月光K28大社智慧工廠今舉行動土典禮，預計2026年完工，高市經發(fā)局肯定日月光深耕臺灣，除強化競爭力，還可為地方增加近900個就業(yè)機會。

日月光高雄廠總經理羅瑞榮表示，公司為滿足先進封裝制程（CoWoS）的晶圓、終端測試需求，于面積約2公頃的大社基地興建K27、K28廠房，K27已于2023年啟用，今日動土的K28由日月光提供所持有大社土地，宏璟建設提供資金合建廠房，預計興建地上7樓、地下1樓廠房建筑，以低碳建材蓋廠。高市府依行政院核定「工業(yè)區(qū)更新立體化發(fā)展方案」，

日月光K28為高雄申請核準的第一案，藉由容積獎勵的方式加強土地使用坪效，使土地價值最大化；K28設置空橋與K27連接，同高相互支援，透過天車與自動化系統(tǒng)，產線跨棟跨樓層自動化搬運設計提升作業(yè)效率，自動化的智慧工廠有效提升員工工作效益，工程師人才需求所占比例極高，為求職市場帶來就業(yè)機會，許專業(yè)人才一個未來。

高市副秘書長王啟川指出，市府致力打造智慧、創(chuàng)新、開放的產業(yè)環(huán)境，吸引全球頂尖企業(yè)投資設廠，串聯(lián)原有日月光封測廠，加速形塑「高雄半導體產業(yè)S廊帶」；樂見日月光K28廠的興建，將進一步提升高雄在先進封裝制程（CoWoS）、人工智能芯片高效能運算及散熱需求等領域的競爭力，為高雄先進科技產業(yè)發(fā)展注入新的活力。

從資本支出來看，日月光今年資本支出規(guī)模較2023年將增加超過50%，其中超過5成比重用于先進封裝測試，測試資本支出將較原先再增加10%。京元電今年資本支出擴大至新臺幣122.81億元，較原先規(guī)劃70億元大增75.4%，以應對AI和HPC芯片測試需求。