10月28日，英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度。

據成都發布消息，10月28日，英特爾宣布將擴容位于成都高新區的封裝測試基地，對英特爾產品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本。

英特爾成都封裝測試基地自2003年啟動至今。根據英特爾成都基地的擴容計劃，其新增產能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務，以響應中國客戶對高能效、定制化封裝解決方案的需求。即將設立的英特爾客戶解決方案中心將成為推動企業數字化轉型的一站式平臺，攜手客戶、生態系統伙伴為行業客戶提供基于英特爾架構和產品的定制化解決方案，加速行業應用落地。

英特爾表示，該擴容計劃體現了英特爾在成都的持續深耕和發展。相關規劃和建設工作已經啟動。

據悉，作為成都電子信息產業發展主陣地，成都高新區已形成集成電路、新型顯示、智能終端等電子信息產業優勢集群，匯聚了富士康、西門子、英特爾、德州儀器、華為、京東方等一大批國際國內知名企業。集成電路產業規模居中西部第一，形成了從IC設計、晶圓制造、封裝測試到裝備材料的全產業鏈生態園區。