天眼查顯示，榮耀終端有限公司近日取得一項名為“封裝芯片結構及其加工方法、和電子設備”的專利，授權公告號為CN117133724B，授權公告日為2024年10月1日，申請日為2023年3月20日。

本申請提供一種封裝芯片結構及其加工方法、和電子設備，涉及電子設備技術領域。該封裝芯片結構具有導磁層和塑封屏蔽層，具有多層抗磁干擾的能力，有利于提高芯片的工作可靠性，同時封裝芯片結構的體積小。