2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。

北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司將亮相此次展會。誠摯邀請第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨B19號展位參觀交流、洽談合作。同時，北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司董事長兼總經(jīng)理母鳳文將于“Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用峰會”上，分享“面向Micro-LED封裝的先進(jìn)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)”的主題報告，敬請關(guān)注！

嘉賓簡介

母鳳文

北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司董事長兼總經(jīng)理

母鳳文博士長期專注于先進(jìn)異質(zhì)集成技術(shù)與裝備的研究與開發(fā)，精通化合物半導(dǎo)體先進(jìn)材料制備、器件低成本制造及后端封裝整套工藝流程，原中科院微電子所研究員，中科院海外高層次人才，先后主持、參與日本總務(wù)省 5G 技術(shù)研究項目、日本學(xué)術(shù)振興會項目、北京市科委重大專項、國家自然科學(xué)基金委項目及多項知名產(chǎn)業(yè)界公司合作研究項目。以第一、通訊作者身份在頂級及重要 SCI 期刊上發(fā)表文章 30 余篇，授權(quán)專利 100 余項，相關(guān)結(jié)果受到國外媒體廣泛報道，多次國際學(xué)會邀請報告。曾獲日本東京大學(xué)工學(xué)院院長獎、 2019 年教育部科技獎二等獎等。

演講報告：面向Micro-LED封裝的先進(jìn)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)

演講場次：Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用峰會

公司簡介

青禾晶元集團(tuán)定位為先進(jìn)鍵合技術(shù)與方案提供商，致力于將國際最前沿的半導(dǎo)體材料復(fù)合技術(shù)及核心鍵合設(shè)備國產(chǎn)化。采用具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)技術(shù)，實現(xiàn)半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的材料同質(zhì)/異質(zhì)集成和芯片同構(gòu)/異構(gòu)集成。公司在國內(nèi)率先開展先進(jìn)鍵合集成技術(shù)的落地及產(chǎn)業(yè)化，投資建成國內(nèi)首條復(fù)合襯底量產(chǎn)線及高端鍵合裝備量產(chǎn)基地，贏得了國內(nèi)外眾多知名產(chǎn)業(yè)集團(tuán)及投資機(jī)構(gòu)的廣泛認(rèn)可與信賴。

在高端裝備領(lǐng)域，面向Chiplet集成、器件制作（MEMS、射頻、功率）、復(fù)合襯底制造和Micro-LED集成及顯示面板封裝等應(yīng)用，公司可提供先進(jìn)晶圓鍵合機(jī)、先進(jìn)封裝用芯片-芯片/晶圓鍵合機(jī)、功率模塊用低溫?zé)Y(jié)鍵合機(jī)及表面處理等設(shè)備；在復(fù)合襯底領(lǐng)域，公司可提供Emerald-SiC、Obsidian-POI、SiCOl和SOI等產(chǎn)品。 

iSABers is a premier provider of advanced bonding technologies and solutions, committed to the localization of cutting-edge semiconductor material bonding technologies and pivotal bonding equipment. By leveraging advanced technologies with independent intellectual property rights, iSABers facilitates both homogeneous and heterogeneous integration of materials and chips within the semiconductor and related industries. iSABers has blazed a trail in implementing and industrializing advanced bonding integration technology in China, establishing the inaugural factory for composite substrates and high-end bonding equipment, thereby earning widespread recognition and trust from numerous esteemed industrial groups and investment institutions.

In the domain of high-end equipment, iSABers offers state-of-the-art wafer bonding, C2C/C2W bonding, low-temperature sintering, surface processing for a variety of applications including Chiplet integration, device manufacturing (including MEMS, RF, power devices), composite substrate fabrication, Micro LED integration, and display panel packaging. Regarding composite substrates specifically, iSABers provides products including Emerald-SiC, Obsidian-POI, SiCOl ,and SOI.

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