12月10日，據“投資順義”消息，由北京順義科技創新集團投資建設的第三代等先進半導體產業標準化廠房項目（二期）主體結構近日封頂。據悉，該項目總投資6.3億元，占地60畝，總建筑面積6.47萬平方米，2023年8月開工建設，主要建設內容包含2棟生產廠房、2棟綜合配套建筑、6棟危化品庫房、1棟動力中心以及地下車庫等11棟單體建筑。 

該項目主要聚焦于第三代半導體企業的研發、生產、制造及應用等多個環節，致力于實現第三代半導體產業全鏈條的覆蓋，包括設計、晶圓加工、襯底和外延制備以及設備和材料的研發。近年來，北京順義區加速發展第三代半導體產業。2023年2月，北京順義區印發《順義區進一步促進第三代等先進半導體產業發展的若干措施》（以下簡稱：措施），加快打造第三代半導體產業集群。措施適用于從事第三代等先進半導體領域襯底、外延、芯片設計/制造環節，封裝測試以及關鍵裝備和芯片直接應用的企業、事業單位、社會團體、民辦非企業等機構。在項目建設方面，順義區規劃建設總面積約20萬平方米的三代半標廠，第三代等先進半導體產業標準化廠房項目（一期）7.4萬平方米科創芯園壹號已投入使用，聚集了瑞能、特思迪、漠石科技、金冠電氣、清能智聯等三代半企業入駐。 截至目前，順義區初步形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應用的產業鏈布局，集聚了國聯萬眾、泰科天潤、瑞能半導體、特思迪等重點企業20余家。