12 月 11 日消息，德國(guó)芯片巨頭英飛凌的CEO Jochen Hanebeck近日透露，為了滿足中國(guó)客戶的特定需求，公司正在積極推進(jìn)商品級(jí)產(chǎn)品的本地化生產(chǎn)策略，與中國(guó)市場(chǎng)保持緊密的業(yè)務(wù)聯(lián)系。

Hanebeck指出，鑒于中國(guó)客戶對(duì)于某些難以替換的關(guān)鍵部件提出了本地化生產(chǎn)的迫切要求，英飛凌決定調(diào)整生產(chǎn)布局，將部分產(chǎn)品的制造環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移至中國(guó)的代工廠。得益于英飛凌在中國(guó)已建立的后端支持體系，此舉將有效緩解中國(guó)客戶在供應(yīng)鏈安全方面的顧慮。

值得注意的是，英飛凌早在1996年便在中國(guó)無(wú)錫設(shè)立了生產(chǎn)基地，但當(dāng)時(shí)主要聚焦于后道封裝制造領(lǐng)域。截至目前，盡管英飛凌在中國(guó)尚未擁有晶圓制造廠。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)了16.5%的增長(zhǎng)。作為全球最大的汽車MCU（微控制器）供應(yīng)商，英飛凌在該領(lǐng)域的銷售額較2022年激增近44%，并占據(jù)了2023年全球市場(chǎng)份額的約29%。

英飛凌的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心等設(shè)備的電力調(diào)節(jié)領(lǐng)域，而其晶圓生產(chǎn)則主要集中在德國(guó)、奧地利和馬來(lái)西亞。隨著AI數(shù)據(jù)中心的能耗不斷增加，高效功率半導(dǎo)體迎來(lái)了新的應(yīng)用場(chǎng)景。

在上一財(cái)年，英飛凌的AI相關(guān)業(yè)務(wù)銷售額已實(shí)現(xiàn)翻倍，達(dá)到5億歐元。Hanebeck充滿信心地表示，這一數(shù)字有望在未來(lái)兩年內(nèi)突破10億歐元大關(guān)。

據(jù)報(bào)道，英飛凌在 2024 財(cái)年（2023 年 10 月 1 日-2024 年 9 月 30 日）營(yíng)收 149.55 億歐元（當(dāng)前約 1142.71 億元人民幣），同比下降 8%；利潤(rùn) 31.05 億歐元（當(dāng)前約 237.25 億元人民幣），利潤(rùn)率為 20.8%。

英飛凌是一家總部位于德國(guó)的公司，其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，于 1999 年獨(dú)立。該公司為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌科技股份公司于 1995 年正式進(jìn)入中國(guó)大陸市場(chǎng)，自 1995 年 10 月在無(wú)錫建立第一家企業(yè)以來(lái)，在中國(guó)擁有約 3000 名員工。