2024年12月6日，瑞福芯科技總經理周旭光與中科院先進研究院中科中孵總經理涂樂平、深圳錦帛方激光科技有限公司總經理助理胡澎一道到江蘇東臺市就瑞福芯科技“車規級SiC半導體功率模塊產業化項目”落地東臺高新技術開發區，與管委會書記楊愛清、副書記楊小衛、招商局局長吳麾東正式簽署了《投資協議》、《補充協議》。這標志著瑞福芯科技第一個產業化基地正式起步。

投資協議明確，整個項目投資10~15億元，分兩期實施，首期投資3億元。建設項目包括：研發中心、測試驗證中心、產品生產區域、供應鏈倉儲區域，建設周期18個月。