12月28日，芯豐精密科技有限公司宣布，其自主研發的首臺8英寸全自動高精度碳化硅（SiC）晶圓減薄機已成功交付客戶。這一里程碑式的成果標志著芯豐精密在硬脆材料超精密磨削加工技術領域取得了重大突破，打破了國外壟斷，填補了國內在該領域的空白。

該8英寸全自動高精度碳化硅晶圓減薄機是芯豐精密團隊潛心研發，攻克多項技術難關后取得的重大成果。據芯豐精密的研發團隊介紹，該減薄機采用了多項創新技術，包括高精度磨削系統、實時監測反饋控制、自主開發的運動控制系統及終點補償算法等，以確保在SiC晶圓減薄過程中實現超高精度和超高穩定性。特別是在磨削系統的設計上，芯豐精密自主研發了特殊的鋒利且穩定的磨輪以應對SiC晶圓的高硬度和高脆性。

此外，該減薄機還具備全自動化的特點，從晶圓的上料、定位、磨削到下料，全程無需人工干預，大大提高了生產效率和產品的一致性。同時，通過實時監測和反饋控制，該減薄機能夠根據來料差異實時調整夾角匹配算法，以獲得最佳的面型精度。此次8英寸全自動高精度碳化硅晶圓減薄機的成功交付，不僅標志著芯豐精密在SiC晶圓減薄技術領域取得了重大突破，也彰顯了其在全球半導體制造設備領域的領先地位。