1月7日，據津云消息，北京青禾晶元半導體科技有限責任公司近日遷址天津濱海高新區，更名為青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司，作為青禾晶元全國總部和上市主體。
據青禾晶元相關負責人介紹，后續青禾晶元將進一步加大在高新區投資布局，陸續建設鍵合設備二期擴產線、大產能復合襯底材料產線等。據悉，青禾晶元最新一輪融資已在2024年10月完成，融資規模超過4.5億元，主要投資方包括深創投新材料大基金、中金公司等，其計劃于2027年申報上市。
技術方面，青禾晶元于2024年4月成功制備了8英寸SiC鍵合襯底。據了解，SiC長晶受限于生長良率低、周期長等瓶頸導致成本無法有效降低。而先進SiC鍵合襯底技術可以將高、低質量SiC襯底進行鍵合集成，有效利用低質量長晶襯底，與長晶技術一同推進SiC材料成本的降低。
官網資料顯示，青禾晶元集團成立于2020年7月，聚焦于新型半導體材料的研發生產制造。青禾晶元集團是晶圓異質集成技術與方案的提供商，專注于面向第三代半導體、三維集成、先進封裝、功率模塊集成等應用領域。
