近期，中共中央政治局常委、國(guó)務(wù)院總理李強(qiáng)到芯聯(lián)集成調(diào)研。芯聯(lián)集成董事長(zhǎng)、總經(jīng)理趙奇向其匯報(bào)了公司發(fā)展、產(chǎn)能布局和技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用進(jìn)展的情況。

調(diào)研結(jié)束后，芯聯(lián)集成深入學(xué)習(xí)貫徹中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議精神，深刻領(lǐng)會(huì)李強(qiáng)總理對(duì)于行業(yè)發(fā)展所給出的指示以及寄予的殷切期望，并懷揣著對(duì)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的強(qiáng)烈追求以及推動(dòng)科技創(chuàng)新的使命感，科學(xué)部署公司未來(lái)戰(zhàn)略重點(diǎn)和方向。

作為一家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的創(chuàng)新科技公司，芯聯(lián)集成致力于成為新能源產(chǎn)業(yè)、智能化產(chǎn)業(yè)核心芯片和模組的支柱性力量。

今年以來(lái)，公司持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能布局，目前擁有8寸硅基晶圓產(chǎn)能17萬(wàn)片/月，12寸硅基晶圓產(chǎn)能3萬(wàn)片/月，6英寸SiC MOSFET產(chǎn)能8000片/月，模組產(chǎn)能33萬(wàn)只/月。同時(shí)，芯聯(lián)集成8英寸SiC MOSFET已實(shí)現(xiàn)工程批下線及通線。

對(duì)于芯聯(lián)集成所處的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，持續(xù)的研發(fā)投入是公司不斷發(fā)展和創(chuàng)新的基石。過(guò)去幾年，公司每年研發(fā)投入在30%左右，保持每1-2年進(jìn)入新的領(lǐng)域，且每進(jìn)入到一個(gè)新領(lǐng)域，都用3-4年時(shí)間做到國(guó)際上該領(lǐng)域主流產(chǎn)品的技術(shù)水平。

未來(lái)，芯聯(lián)集成將堅(jiān)定不移地持續(xù)加大研發(fā)投入力度，積極推動(dòng)科技創(chuàng)新，全力促進(jìn)成果轉(zhuǎn)化，堅(jiān)持做新能源、智能化時(shí)代最底層的賦能者，配合國(guó)內(nèi)的新能源及智能化終端企業(yè)，往技術(shù)創(chuàng)新和引領(lǐng)的方向前行。