1月14日，兆馳股份在接受機構調研時表示，關于光芯片產能爬坡的安排，公司計劃在2025年正式推出首款產品，并逐步實施產能爬坡策略。預計至2026年，產能將實現顯著提升，至2027年，公司將達到公司規劃的年產能目標，具體進度將依據市場和技術發展而定。

在產品開發方面，兆馳股份表示有著明確的規劃。首先，將著手開發25G以下的DFB產品，此類產品技術相對成熟，有助于公司迅速切入市場并建立品牌影響力。同時，公司也將積極推進25G及以上的DFB和VCSEL產品的研發，進一步豐富產品矩陣，以滿足客戶多元化的需求。

兆馳股份還提到，公司深知成本優勢對企業競爭力的重要性。因此，公司致力于通過技術創新和工藝優化，不斷降低生產成本，以提升產品的性價比。目前，公司的LED芯片成本優勢已顯著超越同行業水平，這將為公司在未來的市場競爭中增添強勁的動力。

此外，兆馳股份車載芯片業務目前正在穩步推進中。其中，車大燈與車尾燈的芯片開發工作正在加速推進，并已取得顯著進展。同時，搭載兆馳股份車載芯片的背光產品已成功打入部分供應商的資源池，為兆馳股份車載業務市場拓展開辟了新路徑。 

（來源：愛集微）