臺積電首席財務官黃仁昭近日在接受美國媒體采訪時透露，該公司已于2024年四季度獲得了美國政府15億美元的補貼款。黃仁昭表示，預期在特朗普執(zhí)政下，美國政府承諾提供的補貼資金會陸續(xù)到位。

臺積電在美國亞利桑那州投資650億美元建立三座晶圓廠的計劃，已于2024年11月15日在美國拜登政府下臺之前正式簽訂協(xié)議，美國商務部將根據(jù)《芯片與科學法案》向臺積電位于美國亞利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高達 66 億美元的直接資助和50億美元貸款。

不過，臺積電董事長魏哲家在2025年1月16日法說會上指出，臺積電先進制程一定會優(yōu)先考察在中國臺灣量產(chǎn)，主要因美國供應鏈生態(tài)系不完整，但也正與美國政府溝通，擴大生態(tài)系獎勵及建立，逐步縮小和中國臺灣技術(shù)落差，不會將所有先進制程移往美國，所以不會變成“美積電”。

臺積電在2020年5月宣布于亞利桑那州的第一筆投資，隨后2023年又宣布建第二座晶圓廠，將投資規(guī)模提升到400億美元。2024年4月，臺積電又宣布將在亞利桑那州鳳凰城建造兩座晶圓廠計劃的基礎(chǔ)上，再建造第三座晶圓廠，使得總體投資金額從原來的400億美元提升到650億美元，將創(chuàng)造超過25000個直接建筑和制造業(yè)就業(yè)機會，以及數(shù)千個間接就業(yè)機會。

根據(jù)計劃，這三座晶圓廠將包括一期的4nm晶圓廠，于2024年4月完工，并在9月開始以4nm制程為客戶投片量產(chǎn)，12月交付第一批晶圓給客戶，量產(chǎn)時間推遲到2025年上半年；二期的3nm晶圓廠，原定于2026年開始量產(chǎn)，推遲到了2028年。兩座晶圓廠完工后，合計將年產(chǎn)超過60萬片晶圓，換算至終端產(chǎn)品市場價值預估超過400億美元。新增的三期晶圓廠將生產(chǎn)2nm或更先進的制程技術(shù)，預計將在21世紀20年代底（2029年-2030年）間量產(chǎn)。