2025年1月20日，宏景半導體總部基地項目用地成功摘牌。該項目由廣東勤為實業投資有限公司投資建設，位于洪梅鎮新莊村水鄉河西現代化產業園，總投資2億元，用地面積約13.57畝，計劃打造研發與制造一體的總部基地，主要從事研發、生產及銷售LED封裝、半導體封測、晶圓芯片等精密電子行業包裝產品。

企業情況：廣東勤為實業投資有限公司為東莞市宏景半導體材料有限公司的控股公司，東莞宏景創立于2014年，是國家高新技術企業和省“專精特新”中小企業。項目將建設為國內領先的LED封裝、半導體封測、晶圓芯片等精密電子行業包裝產品智能生產基地，更好地滿足電子消費品、新能源汽車、航天軍工、智能制造、5G等支柱性產業和新興行業的應用需求。 

來源：水鄉東莞