近日，臺積電向一大批中國大陸的 IC 設計公司發出正式通知：從 2025 年 1 月 31 日起，若16/14 納米及以下的相關產品未在 BIS 白名單中的 “approved OSAT” 進行封裝，且臺積電未收到來自該封裝廠的認證簽署副本，這些的產品發貨將被暫停。

集微網向多家受到影響的大陸 IC 設計公司求證，多位公司高管均表示消息屬實。不少公司表示，目前的確需要將規定內的芯片轉至美國 approved 封裝廠做封裝。對于那些事先已有該封裝廠賬號的公司而言，受到的影響相對較小；而那些沒有賬號的公司，則面臨著嚴重影響交貨時間的困境。

另外，一位知情人士透露，一些大陸 IC 設計公司還被要求將部分敏感訂單的流片、生產、封裝和測試全部外包，并且IC設計公司在整個生產流程中不能進行干預。這一系列要求無疑給大陸 IC 設計公司帶來了巨大的挑戰。

從臺積電此次的動作來看，其正進一步積極配合美國 BIS 嚴查中國先進制程白手套。過去，部分大陸企業可能通過一些較為隱蔽的方式，在先進制程芯片領域進行研發和生產，而如今，臺積電這一發貨限制舉措，使得大陸先進制程芯片的生產和封裝環節變得更加透明。美國 BIS 通過這樣的手段，試圖全方位監控大陸先進制程芯片的發展動態，一旦發現任何可能突破其限制范圍的情況，便會采取更嚴厲的制裁措施。這對于中國半導體產業來說，技術保密性和發展自主性受到了前所未有的沖擊 。

回溯此前，美國在一月份發布了最新出口管制禁令，此次臺積電的動作顯然與之緊密相關。美國長期以來對中國半導體產業進行圍追堵截，不斷升級出口管制措施，試圖從各個環節限制中國半導體產業的發展。從限制半導體制造設備出口，到將眾多中國半導體企業列入實體清單，美國的一系列操作嚴重破壞了全球半導體產業鏈的穩定與合作。

此次臺積電暫停發貨事件，對大陸 IC 設計公司乃至整個半導體產業都產生了深遠影響。在短期內，相關公司的生產計劃被打亂，交貨時間延遲，不僅面臨客戶流失的風險，還可能在市場競爭中處于劣勢。同時，企業需要投入更多的時間和成本去尋找新的封裝解決方案，調整供應鏈布局。

從長期來看，這一事件也將倒逼中國大陸半導體產業加快自主研發和國產替代的步伐。一方面，大陸晶圓廠、封裝測試企業迎來了發展機遇，另一方面，芯片設計公司也將加大研發投入，探索更先進的芯片設計技術，減少對國外先進制程和封裝的依賴。

此外，大陸半導體設備和材料企業也將迎來新的發展契機，推動整個半導體產業鏈的自主可控。面對美國的技術封鎖和限制，中國半導體產業雖然面臨巨大挑戰，但也將在困境中砥礪前行，不斷提升自身實力，向著實現半導體產業自主、安全、可控的目標邁進。

來源：愛集微