英特爾表示，ASML的首批兩臺(tái)尖端光刻機(jī)已在其工廠“投入生產(chǎn)”，早期數(shù)據(jù)顯示，它們比早期型號(hào)更可靠。在加利福尼亞州圣何塞舉行的一次會(huì)議上，英特爾高級(jí)首席工程師Steve Carson表示，英特爾利用ASML的高數(shù)值孔徑（High NA）EUV光刻機(jī)，在一個(gè)季度內(nèi)生產(chǎn)30000片晶圓，這種大型硅片可以生產(chǎn)數(shù)千個(gè)計(jì)算芯片。

2024年，英特爾成為全球第一家接收這些光刻設(shè)備的芯片制造商，預(yù)計(jì)這些設(shè)備將能夠比早期ASML設(shè)備生產(chǎn)更小、更快的計(jì)算芯片。此舉是英特爾戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變，英特爾在采用上一代極紫外（EUV）光刻機(jī)方面落后于競爭對(duì)手。據(jù)悉，每臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)售價(jià)約3.5億美元（約合人民幣25.4億元），遠(yuǎn)高于ASML標(biāo)準(zhǔn)EUV系列的1.8億~2億美元。

英特爾花了七年時(shí)間才將這些早期設(shè)備投入全面生產(chǎn)，這導(dǎo)致它失去領(lǐng)先地位，落后于臺(tái)積電。在生產(chǎn)的初始階段，英特爾在之前的EUV型號(hào)的可靠性方面遇到困難。然而，Steve Carson表示，在初步測試中，ASML的新型High NA EUV設(shè)備可靠性大約是上一代的兩倍。

“我們以穩(wěn)定的速度生產(chǎn)晶圓，這對(duì)平臺(tái)來說是一個(gè)巨大的好處。”Steve Carson說。新的ASML EUV設(shè)備使用光束將特征打印到芯片上，也可以使用更少的曝光完成與早期設(shè)備相同的工作，從而節(jié)省時(shí)間和金錢。

Steve Carson說，英特爾工廠的早期結(jié)果表明，High NA EUV設(shè)備只需一次曝光和“個(gè)位數(shù)”的處理步驟就可以完成早期設(shè)備需要三次曝光和大約40個(gè)處理步驟才能完成的工作。英特爾表示，計(jì)劃使用High NA EUV設(shè)備來幫助開發(fā)Intel 18A（1.8nm）制造技術(shù)，該技術(shù)計(jì)劃于今年晚些時(shí)候與新一代PC芯片一起量產(chǎn)。

該公司表示，計(jì)劃利用High NA EUV設(shè)備全面投入下一代制造技術(shù)Intel 14A（1.4nm）的生產(chǎn)，但尚未透露該技術(shù)的量產(chǎn)日期。

 （來源：集微）