2025年4月30日，臨港管委會公示了上海新昇半導體科技有限公司的“集成電路制造用300mm硅片研發與產業化項目、集成電路硅材料工程研發配套項目”設計方案。

項目建設地點位于浦東新區泥城鎮，四至范圍東至101-07地塊，南至I01-06地塊，西至云水路東側綠化帶，北至老里塘河南側綠化帶。

上海新昇半導體科技有限公司是上海硅產業集團股份有限公司的全資控股子公司，是商業化提供300mm（12英寸）半導體硅片的企業。該公司生產的300mm硅片廣泛用于存儲器芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成電路產業。

集成電路是臨港新片區投資規模最大、產業集聚度最高、產值增長最快的先導產業，產業規模從2019年的不到10億元到2024年有望突破400億元，未來三年產業總規模目標力爭實現800億元。

（來源：集微）