據(jù)蕭山經(jīng)開區(qū)國控集團消息，日前，蕭山經(jīng)開區(qū)國控集團與芯核集群入園框架協(xié)議簽約儀式順利舉行。此次芯核集群選擇將項目落戶蕭經(jīng)開，將加快算力服務(wù)器先進封裝項目落地進程。

據(jù)悉，芯核集群擬在蕭山經(jīng)開區(qū)落地算力服務(wù)器先進封裝項目，項目總投資約60億元，其中包括2.5億美元外資，2025年預(yù)計到位超3000萬美元。項目以構(gòu)建“虛擬IDM大廠”為目標，深度整合半導(dǎo)體先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈，通過SiP（系統(tǒng)級封裝）和2.5D/3D封裝技術(shù)，突破高端制程限制，開發(fā)自主AI芯片及服務(wù)器解決方案。