臺積電先進(jìn)技術(shù)暨光罩工程副總經(jīng)理張宗生表示，隨著全球AI應(yīng)用與高性能計算（HPC）需求快速擴(kuò)張，臺積電持續(xù)加快制程升級與全球建廠腳步，今年不僅是臺積電2nm量產(chǎn)元年，且3nm產(chǎn)能將再大增六成，以迎合客戶強(qiáng)勁需求。他并透露，今年預(yù)計添加九座廠區(qū)，包括八座晶圓廠與一座先進(jìn)封裝廠。

臺積電供應(yīng)鏈透露，受惠臺積電持續(xù)增加資本支出及宣布在中國臺灣、美日德展開全球布局，相關(guān)供應(yīng)鏈，尤其設(shè)備和材料廠如弘塑、辛耘、萬潤、中砂、升陽半及光洋科等，將挹注強(qiáng)大運營動能。

張宗生昨出席臺積電技術(shù)論壇中國臺灣場時說，臺積電3nm家族制程已進(jìn)入第三年量產(chǎn)，包括N3E、N3P、N3X等多樣技術(shù)版本，能滿足客戶多樣化產(chǎn)品需求，預(yù)期今年3nm整體產(chǎn)能將增長超過60%。他表示，盡管3nm制程復(fù)雜度高于前代，但良率表現(xiàn)仍維持與5nm相當(dāng)水準(zhǔn)，甚至已具備車用芯片的品質(zhì)要求，相關(guān)產(chǎn)品今年已開始出貨。

臺積電2nm技術(shù)采用新一代納米片晶體管架構(gòu)。張宗生說，2nm初期良率已超越預(yù)期，將于今年下半年大規(guī)模量產(chǎn)，并在新竹寶山與高雄楠梓建置專屬產(chǎn)線。

張宗生以臺積電AI加速器出貨，印證AI芯片規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2021年至2025年預(yù)估將增長12倍，與AI直接關(guān)鏈的大面積芯片出貨量也將增長8倍。

為應(yīng)對需求爆發(fā)，張宗生表示，臺積電正積極擴(kuò)充全球產(chǎn)能，今年預(yù)計將添加九座廠區(qū)，包括八座晶圓廠與一座先進(jìn)封裝廠。

至于全球布局，張宗生說，美國亞利桑那州廠區(qū)已于去年底量產(chǎn)4nm制程；日本熊本廠也于今年初加入生產(chǎn)行列，良率表現(xiàn)與中國臺灣接近；熊本二廠也已展開興建；德國德累斯頓也如期進(jìn)行，鎖定特殊制程廠，配合歐洲伙伴打造韌性供應(yīng)鏈。

先進(jìn)封裝領(lǐng)域方面，張宗生表示，臺積電3D Fabric平臺通過先進(jìn)的技術(shù)集成，不僅解決芯片設(shè)計復(fù)雜性，也通過導(dǎo)入AI自動化，大幅提升高良率表現(xiàn)。其中SOIC的產(chǎn)能自2022年以來已倍增、CoWoS產(chǎn)能年增也高達(dá)80%，并于臺中、嘉義、竹南與龍?zhí)逗团_南等持續(xù)擴(kuò)大封裝廠產(chǎn)能將支持大量AI與HPC應(yīng)用需求，并規(guī)劃設(shè)立海外封裝基地。