捷捷微電與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)的是以SiC、GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件，具有耐高壓、耐高溫、 高速和高效等優(yōu)點(diǎn)，可大幅降低電能變換中的能量損失，大幅減小和減輕電力電子變換裝置，是當(dāng)前新型電力電子器件的研發(fā)主流，其相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品在工業(yè)傳動(dòng)、軍工、鐵路、智能電網(wǎng)柔性輸變電、消費(fèi)電子、無(wú)線電力傳輸?shù)阮I(lǐng)域，以及智能汽車(chē)及充電樁、太陽(yáng)能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電等新能源領(lǐng)域具有廣闊的市場(chǎng)，寬禁帶電力電子器件產(chǎn)品將是未來(lái)電力電子技術(shù)的重要價(jià)值增長(zhǎng)點(diǎn)。

 

　　捷捷微電表示，公司目前有少量碳化硅器件的封測(cè)，該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過(guò)程中，尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段（需要時(shí)間），具體進(jìn)展情況請(qǐng)關(guān)注公司公告。

　　關(guān)于控股子公司捷捷微電（上海）科技有限公司，捷捷微電表示，該團(tuán)隊(duì)核心成員有歐美知名半導(dǎo)體公司管理和研發(fā)背景，專(zhuān)注于MOSFET SGT等先進(jìn)型產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā)，著力于進(jìn)口替代（英飛凌、安森美 、ST、Vishay）目標(biāo)市場(chǎng)應(yīng)用：5G核心通信電源模塊、汽車(chē)電子（如電機(jī)馬達(dá)和車(chē)載電子）、智能穿戴、智能監(jiān)控、光伏、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制和消費(fèi)類(lèi)電子等。

 

　　另外，捷捷微電透露，公司有相關(guān)產(chǎn)品間接用于小米生態(tài)鏈和華為無(wú)線快充，主要是防護(hù)類(lèi)器件。公司已通過(guò)中興合格供方審核，目前處在匹配產(chǎn)品送樣階段。