引戰(zhàn)公告發(fā)布僅42天，比亞迪半導體公司即宣布完成A輪19億元融資。

 

　　比亞迪（002594.SZ）5月26日發(fā)布的公告顯示，旗下比亞迪半導體成功引入戰(zhàn)略投資者，由紅杉資本，中金資本以及國投創(chuàng)新領銜投資，Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構參與認購，投后估值近百億元。

 

　　對于本次融資，比亞迪方面表示：“將有助于提升比亞迪半導體的行業(yè)地位，促進比亞迪半導體股東結構多元化，提高公司的獨立性。是內部重組后尋求獨立上市的又一重要進展。”

　　紅杉、中金、國投創(chuàng)新領投

 

　　公告顯示，比亞迪半導體A輪融資投資方涵蓋紅杉資本、中金資本、國投創(chuàng)新、Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構，其中國投創(chuàng)新和Himalaya Capital現為比亞迪股份的股東。公告當日，各方簽署《投資協議》。

 

　　資料顯示，紅杉資本是國內頂級的投資機構之一，致力于發(fā)掘和培育產業(yè)界的參天大樹，經典投資案例包括阿里巴巴，大疆創(chuàng)新，美團點評，滴滴出行和360等行業(yè)龍頭；中金資本作為中金公司旗下的私募基金管理平臺，擁有強大的品牌影響力和出色的融資及投資能力，2018年底整體管理規(guī)模超過3000億元。國投創(chuàng)新在先進制造業(yè)有長期的歷史積淀并有頗多具有行業(yè)代表性投資案例，財政部是其主要的出資方之一，其在2016年比亞迪A股定增時入資成為股東至今；Himalaya Capital作為價值投資的典型投資機構持有比亞迪的股份超過十年，曾牽線巴菲特戰(zhàn)略入股比亞迪。

 

　　有觀點指出，能夠引入實力如此強大的投資陣容作背書，比亞迪半導體在資本圈的受認可度可見一斑。據悉，資本市場對此次引戰(zhàn)融資的反應異常火爆，除上述機構外，目前有一眾與比亞迪半導體業(yè)務高度協同的知名產業(yè)投資機構正在履行入資程序。未來，多元屬性投資參與方的加盟，將給比亞迪半導體的發(fā)展帶來更多可能。

 

　　一位接近比亞迪本次融資事項的人士表示，比亞迪半導體是國內自主可控的車規(guī)級IGBT龍頭廠商，已實現大規(guī)模量產和整車應用，打破了國際壟斷，行業(yè)地位和產業(yè)優(yōu)勢突出，今后也將依托比亞迪半導體在車規(guī)級半導體領域的深厚積累及應用優(yōu)勢，逐步實現其他車規(guī)級核心半導體（如車規(guī)級MCU、CIS、LED等）的國產替代。未來，各投資方旗下豐富的資源將更好地助力比亞迪半導體的發(fā)展。

 

 

　　從4月14日比亞迪發(fā)布全資子公司引戰(zhàn)的相關公告到2020年5月26日晚間發(fā)布公告宣布控股子公司比亞迪半導體以增資擴股的方式引入戰(zhàn)略投資者，比亞迪完成引戰(zhàn)融資的全過程僅耗時42天。

 

　　業(yè)內人士評價，能夠在如此短的時間完成此輪融資，這充分展現了比亞迪極為高效的執(zhí)行力，與此同時，也表明了比亞迪在資本市場強大的資源積累以及深厚的機構投資者基礎。此次融資，作為比亞迪子公司獨立市場化的開局之作，未來比亞迪能夠以此為標準推進開展其他業(yè)務板塊的獨立市場化，進一步激發(fā)市場對于比亞迪未來發(fā)展藍圖的遐想空間，也極大地增強了市場對于比亞迪未來發(fā)展的信心。

 

　　本輪投資者按照比亞迪半導體投前估值75億元，融資共計19億元，取得比亞迪半導體共計20.2126%股權，投后估值近百億元。值得一提的是，2019年以來新能源汽車行業(yè)進入調整期，而2020年新冠疫情突然爆發(fā)對新能源汽車行業(yè)也帶來了較大的沖擊。比亞迪半導體作為新能源汽車產業(yè)鏈上游產業(yè)公司，受此雙重沖擊難免會受到波及，但即便在這樣的背景下，此次比亞迪半導體的引戰(zhàn)融資能夠調動起市場如此之高的熱情，并以近百億的投后估值完成融資，非常難能可貴。

 

　　據悉，本次投資方共計19億元的增資款中，7605.01萬元作為比亞迪半導體新增注冊資本，18.24億元作為溢價進入比亞迪半導體的資本公積金。除交易文件另有規(guī)定或各方另有約定外，本次增資款將全部用于主營業(yè)務。

 

　　業(yè)內分析人士認為，比亞迪此舉具有里程碑意義，半導體的逐步開放和市場化拓展，將有利于逐步優(yōu)化其資產負債率。比亞迪將由此開端，加快推進旗下其他業(yè)務版塊的分拆。

 

　　迎接IGBT需求爆發(fā)大利好

 

　　公開資料顯示，比亞迪半導體注冊資本約3億元，前身為深圳比亞迪微電子有限公司，今年已完成更名與重組。比亞迪半導體主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業(yè)鏈。

 

　　作為電動車“CPU”的車規(guī)級IGBT核心技術是比亞迪半導體的核心業(yè)務，該技術長期以來都由國外企業(yè)占據主導地位。比亞迪半導體經過十余年的研發(fā)積累和新能源汽車的規(guī)模化應用，已成長為中國最大的IDM車規(guī)級IGBT廠商，并開創(chuàng)了新能源汽車IGBT國產替代的先河，累計裝車量穩(wěn)居國內廠商第一，產品覆蓋乘用車領域與商用車領域，和當前市場主流產品相比，電流輸出能力高15%、綜合損耗降低約20%、溫度循環(huán)壽命提高約10倍，成功打破了國際巨頭在車規(guī)級IGBT領域的壟斷，同時也是全球首家將SiC模塊應用于汽車主電控的半導體廠商，為新能源汽車電控核心零部件的國產自主可控提供了堅實后盾。

 

　　資金實力的增強為比亞迪半導體主業(yè)的擴展增加了可能。比亞迪方面表示，本輪投資將有助于比亞迪半導體實現產業(yè)鏈上下游進一步拓展，豐富第三方客戶資源；多渠道實現產能擴張，加速業(yè)務發(fā)展。比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、消費等領域的半導體發(fā)展。未來，比亞迪半導體致力于成長為國內頂級、國際領先的車規(guī)級半導體整體解決方案提供商。

 

　　前瞻性的布局為比亞迪在創(chuàng)新、成本、供貨安全等方面搶占了先機，遠遠領先于國內其它品牌。今年4月，新能源汽車充電樁被納入“新基建”概念，業(yè)內預測充電樁的市場規(guī)模將達到萬億，加上新能源汽車持續(xù)增長，在產業(yè)政策和市場的雙重需求下，IGBT的國產化進程將加速啟動。有觀點指出，未來幾年新能源的發(fā)展，對IGBT的需求仍會呈爆發(fā)性增長，對比亞迪等有準備的企業(yè)來說，強勁的市場需求將是極大的利好。