7月23日，浙江博藍特第三代半導體碳化硅及藍寶石襯底產業化項目開工。

 

 

2019年12月2日，浙江博藍特半導體科技股份有限公司與浙江金華開發區簽署項目投資協議，博藍特計劃投資10億元，在開發區建設年產15萬片第三代半導體碳化硅襯底及年產200萬片用于Mini/Micro-LED顯示技術的大尺寸藍寶石襯底研發及產業化項目。

 

近年來，博藍特從2012年開始與中國科學院半導體研究所合作，全面投身與高光效LED藍寶石圖形化襯底項目研發，在國內率先突破6英寸圖形化藍寶石襯底制備技術，成功實現量產，同時在設備、工藝和控制等技術方面取得了一系列創新成果。