據(jù)公告顯示，2020 年 10 月 15 日，天科合達(dá)和保薦人國(guó)開(kāi)證券股份有限公司分別向上交所提交了《北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司關(guān)于撤 回首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)文件的申請(qǐng)》和《國(guó)開(kāi)證券股份有限公司關(guān)于撤回北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)文件的請(qǐng)示》，申請(qǐng)撤回申請(qǐng)文件。對(duì)于此次終止IPO的原因，天科合達(dá)并沒(méi)有透露。
 

據(jù)集微網(wǎng)了解，天科合達(dá)IPO進(jìn)程于今年7月14日被上交所受理。作為最早布局碳化硅晶片的廠(chǎng)商之一，天科合達(dá)目前已掌握了覆蓋碳化硅晶片生產(chǎn)的“設(shè)備研制—原料合成—晶體生長(zhǎng)—晶體切割—晶片加工—清洗檢測(cè)”全流程關(guān)鍵技術(shù)和工藝，具備規(guī)模化供應(yīng)大尺寸、高品質(zhì)碳化硅晶片的生產(chǎn)能力，形成了“以碳化硅晶片為核心，覆蓋其他碳化硅產(chǎn)品和碳化硅單晶生長(zhǎng)爐”的業(yè)務(wù)主線(xiàn)。
 

2017年至今，碳化硅晶片和其他碳化硅產(chǎn)品是天科合達(dá)收入的主要來(lái)源，碳化硅單晶生長(zhǎng)爐收入快速增長(zhǎng)。
 

從主營(yíng)業(yè)務(wù)構(gòu)成來(lái)看，2017-2019年，天科合達(dá)的碳化硅晶片和碳化硅單晶生長(zhǎng)爐業(yè)務(wù)比重在增加，其他碳化硅產(chǎn)品業(yè)務(wù)比重在降低。近三年天科合達(dá)碳化硅晶片以4英寸為主，逐步向6英寸過(guò)渡，在2020年1月天科合達(dá)啟動(dòng)8英寸晶片研發(fā)工作。然而，晶片尺寸越大，對(duì)應(yīng)晶體的生長(zhǎng)與加工技術(shù)難度越大。目前國(guó)際碳化硅晶片廠(chǎng)商主要提供 4 英寸至 6 英寸碳化硅晶片，CREE、II-VI 等國(guó)際龍頭企業(yè)已開(kāi)始投資建設(shè) 8 英寸碳化硅晶片生產(chǎn)線(xiàn)。
 

為解決國(guó)產(chǎn)碳化硅晶片供給不足，天科合達(dá)本次募集資金投資項(xiàng)目第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目，項(xiàng)目投產(chǎn)后年產(chǎn)12萬(wàn)片6英寸碳化硅晶片，此次IPO終止意味著這個(gè)投產(chǎn)計(jì)劃也將隨之“擱淺”。